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封测业发展状况调研报告

封测业发展状况调研报告

时间:2009-11-9 20:52:25  [下载该文章]  [会员注册]
导致国内ic封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低,核心是研发能力低。国内ic封装企业要走出困境既要有外部环境的改善(国家对ic行业的优惠政策、市场经营规范化,严厉打击走私等),更重要的是内因,企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫,学会站在巨人的肩膀上与国际同步,通过不懈的努力,靠中国人的勤劳和智慧,才有可能产生中国自己的ic专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力,而要建立一流的研发平台,我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。1、技术上:引进和创新相结合。技术引进和自主创新,处理好两者的关系是实现跨越式发展的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显,在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。对于本土半导体企业来说,目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发,或者购买国外专利进行二次开发,提高技术层次,并尽可能多地将...
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